Ti-5Cu抗菌合金的制备及性能研究

摘要:

采用冷等静压结合真空烧结方法制备了Ti-5Cu合金，系统研究了该合金的Cu元素分布均匀性、热加工性能及不同锻造温度下的综合性能。结果表明，烧结态Ti-5Cu合金中Cu含量的最大偏差为0.31%，整体偏差水平可控，均匀性良好；700～900℃热压缩模拟结果显示，在850～900℃下热变形时，流变应力较700～750℃时降低约56%，达到稳态时的应变降低约43%，表现出较好的热变形能力；对比800、850、900℃锻造温度下Ti-5Cu合金棒材的抗菌率发现，不同锻造温度下合金对大肠杆菌及金黄色葡萄球菌的抗菌率均≥95%，与烧结态坯料无明显差异；相分析结果显示，Ti-5Cu合金基本由α相及Ti_2Cu相构成，与烧结态及800℃锻造条件相比，850℃和900℃锻造后Ti_2Cu相衍射峰强度略有降低；锻造温度为850℃时，合金的抗拉强度大于750 MPa，断后伸长率为11.9%，实现了强度与塑性的良好匹配。

Abstract: