一、前言在“冶金部第一届难熔金属学术交流会”上,我所发表了“Cb752铌合金电子束焊接接头组织和性能”一文,介绍了厚度0.8毫米到1毫米的板材焊接研究结果,指出了Cb752合金焊接接头时效脆性问题。我们在上述试验研究基础上,进一步对厚度2.0～2.5毫米的板材开展了电子束焊接试验研究工作。现将工作总结如下。二、试验条件试验用板材化学成份及机械性能列于表1及表2。为对比,表中亦列出过去试验所用薄板材的成份及性能数据。
. Cb—752铌合金焊接接头组识及性能研究(二)[J].稀有金属材料与工程,1978,(1).[.[J]. Rare Metal Materials and Engineering,1978,(1).]DOI：[doi]