摘要:烧结是粉末冶金中一个非常复杂的工序。在烧结过程中粉末体的孔隙度要减少,密度要增加。粉末颗粒间的相互粘结和孔隙的被填充都需要物质迁移。本文对烧结过程中粉末体的致密化和物质迁移的扩散机构:体积扩散,表面扩散和晶界扩散,进行了理论上的总结和实验的论证。烧结过程中粉末体内孔隙的消除已有许多实验证明在没有外加应力的情况下,主要是通过体积扩散和晶界扩散进行的。通过钨的表面自扩散的研究,证明当塔曼温度指数小于0.7时起主导作用的物质迁移是表面扩散。并且随着温度的升高体积扩散的作用越来越显著。少量镍对钨的活化烧结和微量硼