扫描电镜观察表明,在Nb_3Sn层中,柱状Nb_3Sn晶粒几乎占整个Nb_3Sn层厚度的一半。TEM结果示出,靠近青铜基体的粗大的等轴Nb_3Sn晶粒尺寸约为1.5μm,介乎大等轴晶粒和柱状晶层之间的是细小的等轴晶粒层,细晶粒的平均尺度约为0.18μm。在同一细晶层中,晶粒尺寸相差很大,较大晶粒尺寸约为较小晶粒的10倍。较小晶粒群似乎被大晶粒联成的界包围着,位错在晶粒上明显可见。文章也讨论了带材的临界电流特性与显微结构的关系。
张廷杰,王克光,刘春芳,杨昭玲.添加0.35Ti的多芯Nb_3Sn带的显微组织特征与临界电流的关系[J].稀有金属材料与工程,1987,(2).[.[J]. Rare Metal Materials and Engineering,1987,(2).]DOI：[doi]