本文采用JCXA-733型电子探针扫描电镜,对不同工艺生产的Ta粉和不同Ta粉,应用二次电子图像(SEI),观察分析了粉末的形状、粒度和表面微观组织结构,并分别在1600°、1800°、1900°、2000°、2100℃的温度下烧结,用扫描电镜观察了它们的断口形貌,对其烧结块进行抗压强度的试验,应用压型的运动学和烧结动力学,热力学的理论阐述了Ta粉烧结过程的机理,这对于粉末冶金形态学的研究,以及对试制可靠Ta电容器和Ta丝的研究都具有重要意义。
李晋尧. Ta粉的烧结温度及性能的研究[J].稀有金属材料与工程,1988,(4).[.[J]. Rare Metal Materials and Engineering,1988,(4).]DOI：[doi]