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YBCO体材料的制备与临界电流密度
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TM263

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    本文报道了烧结YBCO块材、Ag基YBCO复合带和熔融织构生长YBCO体材的制备方法、临界电流密度及显微结构。对于烧结YBCO块材,由于存在晶间弱连接问题,J_c仅在10~2—10~3A/cm~2范围(77K、0T),且对外磁场(在0—0.004T范围内)和样品尺寸十分敏感。粉轧工艺制备的Ag基-YBCO复合带材,其显微结构和J_c-H关系与烧结块材类似,由于带材中YBCO层的横截面积较小,与烧结块材相比,带材的J_c有一定提高,最高J_c值达6600A/cm~2(77K,0T)。熔融生长的YBCO体材,

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引用本文

唐先德 熊寿高. YBCO体材料的制备与临界电流密度[J].稀有金属材料与工程,1991,(2):26~30.[.[J]. Rare Metal Materials and Engineering,1991,(2):26~30.]
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