TG146.416
平板撞击载荷造成靶样品层裂过程包括孔洞成核，微裂纹生长成宏观裂纹，裂纹切变扩展导致靶局部或完全剥离。本文重点介绍了Ｔａ和Ｔａ－Ｗ合金靶在中低入射应力的平板撞击载荷下裂纹萌生和发展情况，采用金相和扫描电镱观察和分析了Ｔａ和Ｔａ－Ｗ合金靶的原始显微组织和气炮加载试验后回收靶的显微组织变化．研究了靶样品在平板冲击载荷下裂纹萌生和发展同原始晶粒尺寸及靶中Ｗ含量的关系。结果表明，随着合金元素Ｗ的添加及Ｗ含量
张廷杰 张德尧.显微组织和W含量对钽合金动态裂纹萌生的影响[J].稀有金属材料与工程,1997,(6):7~11.[. Effect of Microstructure and Tungsten Content on Dynamic Crack Initiation in Ta-W Alloys under Plate Impact Loading[J]. Rare Metal Materials and Engineering,1997,(6):7~11.]DOI：[doi]