TB333
采用真空压力浸渍法制备了碳化硅颗粒增强铸造镁合金复合材料，碳化硅颗粒的平均尺寸为４μｍ，体积分数为４５％。通过透射电镜，能量色散谱仪研究了这种复合材料的ＳｉＣｐ／Ｍｇ界面微结构。实验结果表明：碳化硅颗粒与镁基体的界面结合紧密，界面区域存在合金元素铝的偏聚，并形成块状和细针状γ相，这种γ相提高了界面结合强度。
吴桢干 顾明元. SiCp／Mg复合材料的界面结构[J].稀有金属材料与工程,1998,(1):37~41.[. Interfacial Structure of SiC-P/Mg Composite[J]. Rare Metal Materials and Engineering,1998,(1):37~41.]DOI：[doi]