TG175.3
提出一种在氰化物基电解液中纯金材料的电化学抛光方法。讨论了电解液组成和阳极电流密度对纯金材料表面光亮度的影响。实验结果表明：采用氰化物基电解液，阳极电流密度控制在３５Ａ／ｄｍ＾２，温度３０℃～４０℃，抛光时间２ｍｉｎ～５ｍｉｎ，可使表面光亮度提高到原来的两倍多。
马胜利 井晓天.纯金材料电化学抛光工艺研究[J].稀有金属材料与工程,2000,(4):276~278.[Ma Shengli, Jing Xiaotian, Ge Liling . Investigation of an Electropolishing Process for Pure(99.99%) Gold[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2000,(4):276~278.]DOI：[doi]