+高级检索
TiCp颗粒增强钛基复合材料的强化机理研究
中图分类号:

TB333

  • 摘要
  • | |
  • 访问统计
  • |
  • 参考文献
  • |
  • 相似文献
  • |
  • 引证文献
  • | |
  • 文章评论
    摘要:

    利用SEM,TEM对TiC粒子增强的钛基复合材料的强化方式进行研究,得出:当反应界面厚度控制在0.5μm~2μm时,界面将起到良好的传递载荷的作用,使粒子承载。当粒子的粒度较小(dp〈μm),Orowan强化机制将参与材料强化,而当粒子较大时(dp〉1μm),阻碍位错滑移。由于两相之间的不均匀变形,在界面形成较高的应力集中,阻碍形变,并可产生形变位错源,使基体中位错增殖,形成位错胞,强化基体。当扩展裂纹遇到TiC粒子,使扩展路径发生偏转,增加裂纹扩展能量,提高了材料的强度。

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

毛小南 魏海荣. TiCp颗粒增强钛基复合材料的强化机理研究[J].稀有金属材料与工程,2000,(6):378~381.[.[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2000,(6):378~381.]
DOI:[doi]

复制
文章指标
  • 点击次数:
  • 下载次数:
  • HTML阅读次数:
  • 引用次数:
历史