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Ni—Ti活性钎焊高纯Al2O3界面反应微观机理
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TG454

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Interface Reaction Mechanism of Joining Alumina to Kovarwith Ni-Ti Active Filler
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    摘要:

    基于部分液相瞬间连接工艺,采用Ni-Ti活性钎焊技术实现了高纯Al2O3陶瓷与可伐合金(4J33-Kovar)的气密性封接,采用微观组织分析,微区优分分析和X射线衍射分析等方法,研究了封接反应的微观机理,研究结果表明,氧化铝陶瓷中的氧扩散进入焊料中,在焊料/Al2O3界面形成了Ni2Ti4O反应层,厚度1μm-2μm,起到了陶瓷晶格到金属晶格的过渡作用。

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引用本文

张春光 乔冠军 等. Ni—Ti活性钎焊高纯Al2O3界面反应微观机理[J].稀有金属材料与工程,2002,(5):371~374.[Zhang Chunguang, Qiao Guanjun, Jin Zhihao. Interface Reaction Mechanism of Joining Alumina to Kovarwith Ni-Ti Active Filler[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2002,(5):371~374.]
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  • 最后修改日期:2001-05-25
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