W／Cu功能梯度材料的热应力优化设计
作者:
中图分类号:
TB331 TB34
基金项目:
“863”资助项目(715-011-0230)
Optimum Design of W/Cu Functionally Graded Material for Thermal Stress Mitigation
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摘要:
运用有限元软件对W／Cu梯度材料进行了热应力优化设计，结果表明，在30MW／m^2的表面热流负荷下，经过优化设计的W／Cu功能梯度材料有较好的热应力缓和效果，与非梯度材料相比等效热应力降低了62．3％，表面工作温度下降了50℃；与单纯金属W相比，W／Cu梯度材料的表面工作温度较之大幅度降低445℃。
引用本文
凌云汉 白新德 李江涛 葛昌纯. W／Cu功能梯度材料的热应力优化设计[J].稀有金属材料与工程,2003,(12):976~980.[Ling Yunhan, Bai Xinde, Li Jiangtao, Ge Changchun. Optimum Design of W/Cu Functionally Graded Material for Thermal Stress Mitigation[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2003,(12):976~980.]
DOI：[doi]
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- 最后修改日期:2002-03-11