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纳米Ni粉填料对聚硅氮烷连接SiC陶瓷接头性能的影响
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中图分类号:

TQ174.758

基金项目:

中国国家自然科学基金资助项目(50271003)和中国航空基础科学基金资助项目(03H51024)


Effect of Nickel Nanopowders Addition on Joining Property of Silicon Carbide to Itself by Polysilazane
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    摘要:

    研究了活性填料纳米Ni粉对陶瓷先驱体聚硅氮烷连接反应烧结SiC陶瓷接头性能的影响,同时与惰性填料纳米SiC粉及活性填料微米Ni粉进行了对比,指出填料的种类及颗粒度对连接强度均有较大影响。活性填料纳米Ni粉的加入可减少连接层内的孔隙和裂纹,同时还可以与聚硅氮烷的裂解产物及母材发生反应,促进聚硅氮烷的裂解,从而降低连接温度,提高连接强度。当连接温度为1200℃时,其最大抗弯强度达到251.6MPa。微观研究表明,连接层结构较为均匀致密,且与母材间界面结合良好。惰性填料纳米SiC粉对连接强度没有明显改善。微米Ni粉因不能与先驱体形成均匀的连接层而导致连接强度降低。

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引用本文

刘洪丽 李树杰 李星国.纳米Ni粉填料对聚硅氮烷连接SiC陶瓷接头性能的影响[J].稀有金属材料与工程,2005,34(12):1905~1908.[Liu Hongli, Li Shujie, Li Xingguo. Effect of Nickel Nanopowders Addition on Joining Property of Silicon Carbide to Itself by Polysilazane[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2005,34(12):1905~1908.]
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  • 收稿日期:2004-08-25
  • 最后修改日期:2005-03-14
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