压铸镁合金AZ91D手机内构件的Ni-P化学镀
作者:
中图分类号:
TQ153.1
基金项目:
山两省青年科学基金（20041023）,国家自然科学基金（50471070）,山西省自然科学基金（20051050）
Electroless Plating of Ni-P on Mobile Telephone''''s Inner Component Made of Die-Cast AZ91D
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摘要:
采用直接化学镀镍的方法,得到了光亮且均匀、致密的Ni-P镀层。在分析镀层形貌、化学成分和组织结构的基础上,测定了镀层厚度、硬度、结合力、阻抗及耐蚀性。结果表明：改进后的化学镀镍层与基体结合良好；硬度达479×9.8 MPa,400℃热处理后可提高至826X9.8 MPa；阻抗为0.4 Ω,且随热处理温度的提高呈下降趋势；镀层耐腐蚀性能良好,热处理后耐蚀性有所下降。
引用本文
杨海燕,卫英慧,毕虎才,侯利锋,郭耀文,余春燕,许并社.压铸镁合金AZ91D手机内构件的Ni-P化学镀[J].稀有金属材料与工程,2005,34(12):1978~1981.[Yang Haiyan, Wei Yinghui, Bi Hucai, Hou Lifeng, Guo Yaowen, Yu Chunyan, Xu Bingshe. Electroless Plating of Ni-P on Mobile Telephone''''s Inner Component Made of Die-Cast AZ91D[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2005,34(12):1978~1981.]
DOI：[doi]
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- 收稿日期:2004-07-28
- 最后修改日期:2005-09-13