铜碲合金时效工艺的研究

Study on the Aging Process of Cu-Te Alloys

摘要:

研究了铜碲合金的时效工艺，用扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)分析了析出相的形貌与组成，进而研究了时效工艺对其电性能及力学性能的影响。研究表明：时效过程中Te以第二相形式析出(Cu2Te)；随时效温度的升高、时效时间的延长，时效态的铜碲合金位错密度降低，晶粒长大，第二相析出充分，因而电阻率单调下降；但由于时效析出与再结晶的交互作用，其抗拉强度出现波动，存在1个峰值；综合性能以420℃下时效6h较好。

Abstract: