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热-剪切循环条件下Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu(Ni)界面化合物生长行为研究
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中图分类号:

TG146.14

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国家自然科学基金资助项目(50371010)


Growth Behavior of Intermetallic Compounds on Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu(Ni) Interface under Thermal-Shearing Cycling Condition
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    摘要:

    对热-剪切循环条件下Sn-3.5Ag-0.5Cu钎料在Cu和Ni界面上原子扩散和化合物的生长行为进行了研究。结果表明:再流焊后,在Sn-3.5Ag-0.5Cu/Ni界面上形成(CuxNi1-x)6Sn5化合物;热-剪切循环200周次后,(NixCu1-x)Sn3化合物在(CuxNi1-x)6Sn5化合物周围以片状快速长大;而Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面从钎焊到热-剪切循环720周次始终只存在Cu6Sn5金属化合物层。随着热-剪切循环周数的增加,(CuxNi1-x)6Sn5和Cu6Sn5化合物形态均从笋状向平面状生长。界面金属间化合物的厚度随循环周数的增加而增加,且生长基本遵循抛物线规律,说明Cu原子的扩散控制了(CuxNi1-x)6Sns和Cu6Sn5化合物的生长。

    Abstract:

    In this paper,the atoms diffusion and growth behavior of intermetallic compounds(IMCs) on the Sn-Ag-Cu/Ni and Sn-Ag-Cu/Cu interfaces under the thermal-shearing cycling condition were investigated.The results showed that two kinds of IMCs,(CuxNi1-x)6Sn5 and(NixCu1-x)Sn3,formed on the Sn-Ag-Cu/Ni interface,but only Cu6Sn5 IMC layer formed on the Sn-Ag-Cu solder and Cu interface under the thermal-shearing condition of 720 cycles.The morphology of(CuxNi1-x)6Sn5 and Cu6Sn5 IMCs varied from scallop-type to planar-type with increasing the thermal-shearing cycling periods,while(NixCu1-x)Sn3 IMC formed surrounding(CuxNi1-x)6Sn5 IMC after 200 cycles.The IMC thickness increased with the increasing of thermal-shearing cycling periods by a role of parabolic growth kinetics,it implied that the IMC growth was controlled by Cu atom diffusion.

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引用本文

齐丽华 黄继华 张建纲 王烨.热-剪切循环条件下Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu(Ni)界面化合物生长行为研究[J].稀有金属材料与工程,2007,36(2):241~244.[Qi Lihua, Huang Jihua, Zhang Jiangang, Wang Ye. Growth Behavior of Intermetallic Compounds on Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu(Ni) Interface under Thermal-Shearing Cycling Condition[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2007,36(2):241~244.]
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  • 最后修改日期:2005-11-08
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