轧制复合工艺制备发泡预制体的结合机制

Study on Bonding Mechanism of Foaming Precursor Prepared by Roll-Bonding Technology

摘要:

将轧制复合工艺应用于发泡预制体的制备,研究了粉末致密化过程与面板/芯层的结合机制.结果表明:轧制复合工艺可使芯层粉末获得理想的致密度,压下率为67%时,粉末的相对密度可达99.87%,较适宜的压下率为60%～70%.轧制作用下,粉末致密化的机制为机械结合.压下率较小时,发生粉末的流动、剪切;压下率较大时,粉末在进入变形区后瞬间即被压实.面板/粉末的结合方式为粉末颗粒对面板表面的填充、塞积.

Abstract: