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水合肼液相还原法制备银包覆超细铜粉反应机理研究
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TG146.11

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Reaction Mechanism of Silver-Coated Ultra-Fine Copper Powders by Reduction Reaction Using Hydrazine as Reducing Agent
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    反应体系中引入强还原剂水合肼,通过反应条件抑制置换反应,使银氨溶液优先发生液相还原反应,制备了与原铜粉粒径和形貌大致相同的铜-银双金属粉.敏化、活化处理过程中采用新的活化剂AgNO3取代传统的PdCl2,经济可行又避免引入新的杂质.采用XRD,SEM,EDX等检测方法对预处理后铜粉和包覆双金属粉的晶相组成及含量、铜-银双金属粉形貌、表面包覆层相组成及含量以及整个包覆过程的机理加以研究.研究表明:水合肼还原法经过3次包覆后,铜粉表面形成连续的银膜,克服了置换反应消耗过多的铜粉、制备的铜银双金属粉呈胶状不易洗涤、干燥后易于结块等不足.

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引用本文

徐锐,周康根,胡敏艺.水合肼液相还原法制备银包覆超细铜粉反应机理研究[J].稀有金属材料与工程,2008,37(5):905~908.[Xu Rui, Zhou Kanggen, Hu Minyi. Reaction Mechanism of Silver-Coated Ultra-Fine Copper Powders by Reduction Reaction Using Hydrazine as Reducing Agent[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2008,37(5):905~908.]
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