+高级检索
首页 > 过刊浏览>2008年第37卷第6期 >1092-1094
PDF HTML阅读 XML下载 导出引用 引用提醒
BGA焊球表面状态与微观结构关系的研究
DOI:
作者:
作者单位:

作者简介:

通讯作者:

中图分类号:

TG146.14

基金项目:

国家高技术研究发展计划(863计划) , 国家科技攻关计划 , 北京市自然科学基金 , 北京市属市管高校人才强教计划 , 教育部高等学校博士学科点专项科研基金


Relation between the Surface Condition and Microstructure of Solder Balls
Author:
Affiliation:

Fund Project:

  • 摘要
    • |
  • 图/表
    • |
  • 访问统计
    • |
  • 参考文献
    • |
  • 相似文献
    • |
  • 引证文献
    • |
  • 资源附件
    • |
  • 文章评论
    摘要:

    焊球是球栅阵列封装(BGA)的主要连接部件,电子产品自动化生产要求焊球具有良好的表面光亮度.用均匀射流断裂方法生产BGA焊球,研究焊球内部显微结构,从焊球的微观结构推测钎料液滴的凝固行为.通过对小球光滑和粗糙部位微观结构分析,总结小球表面粗糙部位显微组织的特征.最后研究少量稀土元素对小球表面状态的影响.

    Abstract:

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

于洋,史耀武,夏志东,雷永平,郭福,李晓延,陈树君. BGA焊球表面状态与微观结构关系的研究[J].稀有金属材料与工程,2008,37(6):1092~1094.[Yu Yang, Shi Yaowu, Xia Zhidong, Lei Yongping, Guo Fu, Li Xiaoyan, Chen Shujun. Relation between the Surface Condition and Microstructure of Solder Balls[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2008,37(6):1092~1094.]
DOI：[doi]

复制
文章指标
  • 点击次数:
  • 下载次数:
  • HTML阅读次数:
  • 引用次数:
历史
  • 收稿日期:
  • 最后修改日期:
  • 录用日期:
  • 在线发布日期:
  • 出版日期:

总访问量

地址：西安市未央区未央路96号 邮政编码：710016 联系电话：029－86231117

E-mail：rmme@c-nin.com; rmme0626@aliyun.com

版权所有:稀有金属材料与工程 ® 2024 版权所有 技术支持:北京勤云科技发展有限公司 ICP: