国家“863”高科技发展计划(2002AA322040);“十一五”国家科技支撑重点项目(2006BAE03B02);北京市自然科学基金资助(012003);北京市属市管高等学校人才强教计划资助项目;2006高等学校博士学科点专项科研基金(20060005006)
于 洋,史耀武,夏志东,雷永平,郭 福,李晓延. BGA焊点剪切性能的评价[J].稀有金属材料与工程,2009,38(3):468~472.[Yu Yang, Shi Yaowu, Xia Zhidong, Lei Yongping, Guo Fu, Li Xiaoyan. Evaluation on the Shear Properties of BGA Solder Joint[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2009,38(3):468~472.]
DOI:[doi]