不同调制波长Cu/Ag多层膜硬度分析

Analysis of the Hardness for Cu/Ag Multilayers with Various Modulation Wavelengths

摘要:

用直流电沉积双槽法在纯铜基体上制备了不同调制波长的Cu/Ag多层膜，研究了多层膜硬度与调制波长之间的关系。实验结果表明，当调制波长位于600~300 nm时，Cu/Ag多层膜的硬度与调制波长之间较好地符合基于位错塞积模型的Hall-Petch关系；当调制波长小于300 nm时，硬度与调制波长的关系偏离了Hall-Petch关系。由实验结果分析得出了Cu/Ag多层膜的位错稳定存在极限晶粒尺寸约为25 nm，与基于程开甲等人的位错稳定性理论得出的Ag晶体极限晶粒尺寸27 nm接近，验证了程开甲等人的位错稳定性理论。

Abstract:

Cu/Ag多层膜；Hall-Petch关系；位错塞积模型；位错稳定性