1.福建理工大学 材料科学与工程学院,福建 福州 350118;2.福建理工大学 福建省新材料制备与成形技术重点实验室,福建 福州 350118;3.福建省南平市三金电子有限公司,福建 南平 353000
TB333
福建省自然科学基金(2019J01786);福州市科技重大项目(2022-ZD-010)
1.School of Materials Science and Engineering, Fujian University of Technology, Fuzhou 350118, China;2.Fujian Provincial Key Laboratory of Advanced Materials Processing and Application, Fujian University of Technology, Fuzhou 350118, China;3.Sanjin Electronics Co., Ltd, Nanping 353000, China
洪春福,贾正发,赵凯乐,赵桂林,舒琳翔,邹林池,戴品强.烧结温度对
DOI:10.12442/j. issn.1002-185X.20240537